信號和返回引腳連接器的長度和質量,仔細計算以對應 S/G 比率因素。
低導體質量的空心信號導體設計,可降低感應電抗,實現卓越的擴展帶寬,更好的高頻響應和更好的聲音。
匹配最薄的低導體質量接地外殼,以閃電般的速度傳輸地面信號。
卓越的冶金技術與純銀訊號引腳
接地端純銅無鎳鍍銀,不是黃酮也不是磷青銅,只為了最佳的導電性與訊號傳輸。
Unique chamfer through the locking thread that leads quickly to solder tab. Provides a path of least resistance for enhanced electron flow. Eliminates turbulence, and shortens the return signal path.
導體:純銀訊號引腳與純銅無鎳鍍銀接地端。
絕緣材料:鐵氟龍®
直徑:10m (12mm含墊圈)
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